作者?|ZeR0編輯?|漠影芯東西4月24日?qǐng)?bào)道，今日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商南京晶升裝備股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶升股份”）正式登陸科創(chuàng)板。其發(fā)行價(jià)為32.52元/股，發(fā)行市盈率達(dá)129.9倍，開(kāi)盤漲23%至40.00元/股，截至09點(diǎn)53分，股價(jià)最高漲至44.99元/股，漲幅達(dá)38%，市值近58億元。
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晶升股份成立于2012年2月，從事8-12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導(dǎo)體材料長(zhǎng)晶設(shè)備及工藝開(kāi)發(fā)。其設(shè)備已向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、三安光電、東尼電子、東尼電子、浙江晶越等國(guó)內(nèi)頭部廠商批量供貨。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率僅約30%，晶升股份位列國(guó)內(nèi)龍頭，已實(shí)現(xiàn)28nm以上制程工藝量產(chǎn)。其自主研發(fā)的12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐實(shí)現(xiàn)了大尺寸硅片半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的國(guó)產(chǎn)化，降低了對(duì)國(guó)外設(shè)備的依賴。晶升股份的法定代表人、控股股東、實(shí)際控制人為是李輝。國(guó)產(chǎn)大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微，以及國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司，均在其股東之列。2019年至2022年上半年，晶升股份累計(jì)營(yíng)收逾4億元，累計(jì)凈利潤(rùn)約0.68億元。通過(guò)IPO，晶升股份擬募資4.76億元，用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目。
01.2020年開(kāi)始扭虧為盈28nm以上制程工藝已量產(chǎn)
晶升股份在2012年起家于藍(lán)寶石單晶爐，基于晶體生長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)同源性，分別于2015年、2018年開(kāi)始推進(jìn)半導(dǎo)體級(jí)單晶爐、碳化硅單晶爐的研發(fā)及量產(chǎn)工作，同時(shí)開(kāi)發(fā)有其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備。近年晶升股份的營(yíng)收整體呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)：2019年、2020年、2021年、2022年1~6月，其營(yíng)收分別為0.23億元、1.22億元、1.95億元、0.65億元；凈利潤(rùn)分別為-0.12億元、0.30億元、0.47億元、0.03億元。2022年上半年?duì)I收增速放緩、凈利潤(rùn)下滑，主要受疫情等因素影響。
▲2019年~2022年上半年晶升股份營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)費(fèi)用變化（芯東西制表）
隨著下游需求旺盛趨勢(shì)延續(xù)，其業(yè)績(jī)有望重返增勢(shì)。晶升股份預(yù)計(jì)其2023年1-3月?tīng)I(yíng)收約為3750萬(wàn)元~4500萬(wàn)元，同比162.13%~214.56%；凈利潤(rùn)約為100萬(wàn)元~500萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約122.16%~210.78%。根據(jù)招股書(shū)，報(bào)告期內(nèi)，晶升股份經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-0.26億元、0.14億元、-0.12億元、-0.38億元。除了2020年，其余時(shí)間段內(nèi)晶升股份均未在經(jīng)營(yíng)上賺到現(xiàn)金。分業(yè)務(wù)來(lái)看，自2020年以來(lái)，晶升股份逐步將發(fā)展重心轉(zhuǎn)移到壁壘較高的碳化硅單晶爐、半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐業(yè)務(wù)上。
▲2019年~2022年上半年晶升股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分布變化（芯東西制表）
半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐方面，其產(chǎn)品下游應(yīng)用于國(guó)內(nèi)大尺寸（8-12英寸）半導(dǎo)體級(jí)硅片領(lǐng)域；碳化硅單晶爐方面，其產(chǎn)品應(yīng)用于國(guó)內(nèi)碳化硅襯底材料制造，終端應(yīng)用于新能源汽車、光伏等領(lǐng)域。晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)和起點(diǎn)，其生長(zhǎng)的晶體品質(zhì)對(duì)芯片制造及下游應(yīng)用具有重要決定作用。晶升股份的單臺(tái)12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐產(chǎn)品單價(jià)為1300-1700萬(wàn)元/臺(tái)。
▲晶體生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)環(huán)節(jié)
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐市場(chǎng)以海外設(shè)備供應(yīng)商為主，占比約70%，其中S-TECH Co.,Ltd.市場(chǎng)占有率約40%以上，主要向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）和奕斯偉等硅片廠商供應(yīng)設(shè)備。國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商約30%的占有率，主要是晶升股份及晶盛機(jī)電兩家廠商，晶升股份主要向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）和立昂微（金瑞泓）供應(yīng)設(shè)備，晶盛機(jī)電主要向TCL中環(huán)供應(yīng)設(shè)備，市占率相當(dāng)。晶升股份半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽洌L(zhǎng)晶體制備硅片可實(shí)現(xiàn)28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲(chǔ)芯片，以及90nm以上指紋識(shí)別、電源管理、信號(hào)管理、液晶驅(qū)動(dòng)芯片等半導(dǎo)體器件制造，28nm以上制程工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
自2015年以來(lái)，晶升股份與國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一滬硅產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定的合作關(guān)系。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) 300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片規(guī)模化生產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化的半導(dǎo)體級(jí)硅片廠商。2018年，晶升股份向其提供的12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐經(jīng)上海新昇的驗(yàn)收通過(guò)，實(shí)現(xiàn)了12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的國(guó)產(chǎn)化，降低了對(duì)國(guó)外設(shè)備的依賴。
新能源汽車?yán)瓌?dòng)碳化硅市場(chǎng)規(guī)模高增長(zhǎng)，襯底為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈重要瓶頸環(huán)節(jié)。全球襯底市場(chǎng)由美日廠商主導(dǎo)，三家龍頭合計(jì)市占率高達(dá)約90%，國(guó)產(chǎn)廠商加速追趕。碳化硅長(zhǎng)晶爐是碳化硅襯底制造的關(guān)鍵設(shè)備，下游碳化硅襯底廠商快速擴(kuò)張，拉動(dòng)碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)快速發(fā)展。
碳化硅單晶爐國(guó)產(chǎn)化較充分，晶升股份及北方華創(chuàng)均為國(guó)內(nèi)碳化硅單晶爐主要供應(yīng)商，分別占國(guó)內(nèi)碳化硅廠商采購(gòu)份額約30%、50%。截至目前，北方華創(chuàng)主要供應(yīng)天岳先進(jìn)等多家碳化硅襯底廠商。隨著以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料興起，晶升股份積極布局相關(guān)業(yè)務(wù)，成功開(kāi)發(fā)碳化硅單晶爐產(chǎn)品，并于2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。
報(bào)告期內(nèi)，晶升股份主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為 42.10%、44.97%、40.61%、34.28%，存在一定波動(dòng)。其主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率與同行業(yè)可比公司的毛利率對(duì)比情況如下：
02.半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐均價(jià)逾千萬(wàn)五大客戶收入占比超9成
報(bào)告期內(nèi)，其碳化硅單晶爐銷量大幅上升，分別為2臺(tái)、70臺(tái)、189臺(tái)。半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐銷量2019年0臺(tái)，2020年、2021年均為4臺(tái)，2022年上半年為2臺(tái)。藍(lán)寶石單晶爐2021年銷量為0。
晶升股份主要產(chǎn)品平均價(jià)格均呈逐年下降趨勢(shì)。
2019年、2020年、2021年、2022年1~6月，晶升股份前五大客戶主營(yíng)業(yè)務(wù)收入合計(jì)占比分別為97.21%、94.22%、95.44%、97.69%，主要客戶集中度相對(duì)較高。
2022年1-6月，晶升股份向三安光電銷售金額占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例超過(guò)50%，主要系三安光電碳化硅業(yè)務(wù)的快速發(fā)展促使其對(duì)碳化硅單晶爐需求不斷提升，同時(shí)晶升股份當(dāng)期受新冠疫情等因素影響收入規(guī)模相對(duì)較小，導(dǎo)致三安光電收入占比大幅上升，具有偶發(fā)性。2022年度，晶升股份向三安光電銷售金額占比已下降至50%以下。其半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的主要客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份等國(guó)內(nèi)頭部客戶，陸續(xù)開(kāi)拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技及客戶A等客戶，確立了其在半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。其碳化硅單晶爐的主要客戶包括三安光電、東尼電子、浙江晶越國(guó)內(nèi)龍頭襯底廠商，并持續(xù)推進(jìn)客戶F、天岳先進(jìn)等下游十余家新客戶的批量供貨，持續(xù)配合客戶進(jìn)行晶體性能優(yōu)化。晶升股份向前五大供應(yīng)商采購(gòu)情況如下：
晶升股份認(rèn)定的核心技術(shù)人員有6名。其中其研發(fā)中心負(fù)責(zé)人QINGYUE PAN（潘清躍）博士期間師從中國(guó)科學(xué)院院士周堯和教授，博士后期間師從美國(guó)工程院院士、中國(guó)科學(xué)院外籍院士Diran Apelian教授，2007年5月至2011年2月曾在美國(guó)SPX公司凱克斯單晶爐事業(yè)部任研發(fā)部負(fù)責(zé)人。QINGYUE PAN（潘清躍）是晶升股份董事長(zhǎng)、總經(jīng)理李輝近親屬的配偶，自2020年12月至今就職于晶升股份，帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)了12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐及晶體生長(zhǎng)工藝，幫晶升股份實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備產(chǎn)品領(lǐng)域的突破。截至2022年6月30日，晶升股份擁有46名研發(fā)人員，占員工總?cè)藬?shù)的比例為33%；其生產(chǎn)人員有40人，銷售人員僅3人。截至招股書(shū)簽署日，該公司享有已授權(quán)國(guó)內(nèi)專利76項(xiàng)，其中發(fā)明專利27項(xiàng)。03.滬硅產(chǎn)業(yè)、中微公司、立昂微參投
截至招股書(shū)簽署日，晶升股份共有28個(gè)股東、3家全資子公司。
IPO發(fā)行前，晶升股份的控股股東、實(shí)際控制人為其董事長(zhǎng)、總經(jīng)理李輝。李輝直接持股21.17%，通過(guò)員工持股平臺(tái)盛源管理以及一致行動(dòng)人海格科技合計(jì)控制晶升股份33.69%的股份。申報(bào)前一年內(nèi)，晶升股份新增股東15名，均為增資入股。其中滬硅產(chǎn)業(yè)、中微公司、立昂微曾于2021年9月對(duì)晶升股份增資、進(jìn)行戰(zhàn)略投資。本次發(fā)行前，晶升股份共有9名自然人股東，在該公司的任職情況如下：
晶升股份董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員近一年在該公司（含下屬子公司）領(lǐng)取薪酬的情況如下：
04.結(jié)語(yǔ)：大尺寸硅片加速國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐迎發(fā)展良機(jī)
國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，推動(dòng)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)了半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模的不斷提升。
2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模約16.56億美元，其中12英寸硅片占產(chǎn)能比重僅為20%左右，距全球市場(chǎng)70%左右的占比差距較大，目前國(guó)內(nèi)僅有上海新昇、金瑞泓、中環(huán)股份、奕斯偉和中欣晶圓等公司已實(shí)現(xiàn)12英寸硅片突破。國(guó)內(nèi)硅片市場(chǎng)份額較低且12英寸硅片主要依賴于進(jìn)口，使得對(duì)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備，尤其是大尺寸設(shè)備的需求量提升，未來(lái)市場(chǎng)空間較大。但考慮到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商中，許多廠商晶體生長(zhǎng)設(shè)備主要為自主供應(yīng)，或已開(kāi)展晶體生長(zhǎng)設(shè)備的自主研發(fā)，以減少對(duì)上游設(shè)備供應(yīng)商的采購(gòu)需求，并有可能由自產(chǎn)自研轉(zhuǎn)向?qū)ν怃N售，這些趨勢(shì)將加劇晶體生長(zhǎng)設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。